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普通贴胶涂布工艺

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-09-29 6:25:01 * 浏览: 44
修补胶的涂布过程多种多样,常用的方法有胶印和点涂:点涂过程。所谓的点涂工艺是通过点胶机将补丁胶涂到PCB的指定区域。压力和时间是确定斑点的重要参数,它们控制点的大小和拖尾。拖尾也随补胶的粘度而变化,改变压力可以改变胶点的大小。悬挂或涂抹会导致贴片的“尾部”延伸到组件表面之外的下一部分,并且粘合剂会覆盖电路板焊盘,从而导致焊接不良。可以通过对分配系统进行一些调整来减少拖影。例如,使用较大直径的喷嘴开口和较低的气压来减小板与喷嘴之间的距离,有助于减少吊线。如果分配器处于加压状态(通常是这种情况),则粘度的任何变化和流速的限制都将导致压力下降,从而导致流速下降和点大小变化。贴剂的粘度在形成悬挂线方面也起作用。例如,具有较高粘度的贴剂比具有较低粘度的贴剂更容易悬挂。但是,如果粘度太低,则胶水量可能太大。由于粘度随温度变化,因此环境温度的变化可能会对胶水量产生重大影响。根据数据报告:当环境温度表变化5°C(从15°C到20°C)时,点胶量几乎变化了50%(从0.13到0.19 g)。所有其他分配变量,例如喷嘴尺寸,压力和时间,都具有相同的效果。为了防止胶点因环境温度的变化而变化,应使用恒温外壳。泄漏是贴剂应用中的另一个常见问题。泄漏的可能原因是喷嘴堵塞,喷嘴尖端磨损和板不平整。如果贴片胶长时间不使用(从几小时到几天不等,取决于贴片胶)。通常,喷嘴将被堵塞。为避免堵塞喷嘴,请在每次使用后清洁喷嘴,并使用一根导线穿过喷嘴头。另外,粘度大也可能引起泄漏。胶版印刷过程。所谓胶版印刷就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域。尽管胶版印刷过程和分配过程具有相似之处,但它们属于两个不同的生产过程。与后者相比,胶印工艺具有以下特点:1,可以非常稳定地控制胶印量。对于焊盘间距小至127-254μm的PCB板,胶印工艺可以轻松,非常稳定地将油墨厚度控制在50μm,mplusmn,0.2μm,m的范围内。 2可以在同一PCB上通过一个打印行程实现不同尺寸和形状的胶印。偏移PCB所需的时间仅与PCB宽度和偏移速度的奇异性有关,而与PCB焊盘的数量无关。分配器按顺序将胶水分配到PCB上,分配所需的时间随点数的变化而变化。胶点越多,分配时间就越长。大多数使用胶印技术的客户通常在焊膏印刷技术方面经验丰富。可以通过使用焊膏印刷技术的过程参数来确定与胶版印刷技术有关的过程参数。接下来,我们讨论打印过程参数如何影响胶印过程。 1个模板。与锡膏印刷相比,用于胶版印刷技术的金属网相对较厚,通常约为0.2到1毫米。考虑到在回流焊膏时胶水不具有自动焊接到PCB焊盘的特性,因此模版漏孔的尺寸也应较小,但zui不应小于元件引脚的尺寸。胶水过多会导致元件引线之间短路,尤其是在邮政机器难以达到100%贴片精度的情况下。对于带有小间距芯片的PCB板,应特别注意芯片引脚短路。 2印刷间隙/刮板。胶印期间机器的胶印通常设置为较小值(而不是零)以确保模板和PCB之间的剥离遵循刮刀印刷过程。如果使用零间隙(接触)打印,则应使用较小的分离速度(0.1至0.5 mm / s)。刮板硬度是一个相对敏感的工艺参数。推荐使用高硬度刮板或金属刮板,因为低硬度刮板会“镂空”模板漏孔中的偏移。使用薄模板时,只有在模板和PCB之间存在一定的印刷间隙时才能实现高胶点。在打印过程中,胶水被压入模板底面和PCB之间的间隙中。通过模板和PCB之间的缓慢分离(例如0.5 mm / s),根据胶的流变性,胶被拉出并掉落,从而形成大致圆锥形的形状。当使用接触印刷时,由于模板的厚度相对较小,所以胶点的高度受到限制。刮刀会切掉较大胶水点(例如1.8mm)的胶水,因此其高度类似于模板的厚度。对于中等大小的点(例如0.8mm),可能会出现不规则的点形状,因为与模板的粘合力和与PCB的胶水几乎相等。在将模板与PCB分离的过程中,模板会延长胶水的长度,因此胶点的高度大于模板的厚度。对于0.3到0.6 mm的尺寸,由于胶水与模板的粘合性优于PCB,因此部分胶水保留在模板中。这些胶合点高度低并且非常一致。 3印刷压力/印刷速度。胶的流变性比焊膏的流变性更好,偏移速度可以相对较高,但是不能太高以至于胶不能在刀片的前边缘滚动。通常,补偿压力为9.8至98.1kPa。补偿压力应基于模板表面上的胶水。